芯片燒錄行業領導者-芯錄微半導體近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中ONSEMI安森美半導體的藍牙低功耗（BLE）系統單芯片（SoC）RSL10已經被昂科的通用燒錄器平臺AP8000所支持。

安森美半導體的RSL10是靈活、強大的無線SoC ，提供先進的無線特性和靈活的可編程性，支持藍牙低功耗及2.4 GHz定制協議、密集信號處理和線上固件升級(FOTA)，電源電壓范圍1.1至3.3 V，提供行業最低功耗(深度睡眠模式功耗低至62.5 nW，接收功耗低至7 mW，發射功耗低至11.1 mW)，同時優化系統尺寸和電池使用壽命。

RSL10領先于嵌入式微處理器測試基準協會(EEMBC) ULPMark能效評測，取得該評測史首次超過1,000分的成績，并獲EDN選為射頻與網絡及傳感器類別的2017年百大熱門產品和入圍Elektra “2017年卓越醫療產品設計獎”決賽。

物聯網的迅猛演進促進無線互聯設備的興起，包括移動醫療如助聽器、植體，工業應用如智能樓宇、安防監控，汽車市場如先進駕駛輔助系統（ADAS）、傳感器、V2X，無線應用如智能手機、無線充電、可穿戴電子產品等，都產生巨大的無線互聯需求。廠商要在競爭激勵的市場處于優勢地位，必須使他們的無線互聯產品具備低功耗等關鍵特性。

安森美半導體在無線市場具備多年的經驗和專長，將在超低功耗、微型化封裝等方面的技術和封裝優勢，應用到可穿戴、消費電子及物聯網等市場，推出了藍牙低功耗（BLE）系統單芯片（SoC） RSL10，為無線互聯應用的功耗設立了新的基準。

RSL10利用安森美半導體開發的超低功耗技術，提供行業最低的動態和深度睡眠模式功耗，高度靈活，支持1.1 V至3.3 V的電壓范圍，固件可在線更新，支持2.4 GHz藍牙多協議，先進的封裝技術實現最小的外形，并提供WLCSP、QFN等多種封裝選擇，可設計到專用集成電路（ASIC）中或定制模塊中以增強微型化和集成度的優勢。

同時安森美還為客戶提供了System In Package的選擇，RSL10 SIP 提供了為無線應用帶來行業最低功耗 Bluetooth? 藍牙低能耗的最簡單方式。RSL10 SIP 具有 Bluetooth 5 認證，以及全球無線標準的全面認證，無需添加任何附加天線設計，大幅縮短了進入市場的時間。即買即用的 RSL10 SIP 在一個微型封裝內集成了天線、RSL10 無線電 SoC 和所有無源部件。RSL10 軟件開發包 (SDK) 利用方便的抽象、驅動器和從 Blinky 到完整 BLE 外圍器件以及兩者之間的任何采樣應用，實現了超低功耗藍牙低能耗應用的開發。

RSL10的關鍵技術特性

1、功耗

RSL10在深度睡眠模式下、電壓1.25 V時消耗的電流為50 nA，在0 dBm時的傳輸（Tx）和接收（Rx）峰值分別為8.9 mA和5.6 mA。

2、性能

RSL10的Rx靈敏度達到-94 dBm，采用384 kB閃存，雙核處理器（ARM? Cortex?-M3處理器、32位Dual-Harvard數字信號處理DSP系統），適用于各種不同傳感器的GPIO、LSAD、I2C、SPI、PCM等模擬和數字接口，用戶可根據需要進行編程。昂科的AP8000通用燒錄平臺是RSL10認證的量產化燒錄平臺，已在眾多行業客戶中批量使用。

3、超微型

RSL10采用55 nm技術，其WLCSP封裝版本僅5.5平方毫米。

RSL10支持藍牙低功耗技術及多協議

藍牙低功耗技術用以實現盡可能低功耗的短距離通信，工作在2.4 GHz ISM頻段，目前藍牙5的傳輸速度達到2 Mbps。相對于標準藍牙，藍牙低功耗優化用于長期傳輸短脈沖數據，且易于實施，因為智能手機中已內置藍牙低功耗功能。此外，藍牙低功耗還支持多協議，如定制或專有協議、網狀網絡等。

藍牙低功耗基帶是由硬件和軟件組成的混合方案，RSL10是完全托管的單芯片系統。其中硬件包括射頻前端（RFFE）和基帶，RFFE基于2.4 GHz RF收發器，實施藍牙低功耗物理層、專有或定制協議，基帶通過藍牙5認證，包括支持2 Mbps 射頻鏈和定制協議。

應用工程師主要通過軟件棧和應用程序進行編程。我們可將從鏈接層到GAP、GATT的4層看作具有某些特性的服務。基本上，配置文件將向一系列服務功能提交數據，后者將重新格式化數據，安排傳輸，并將數據發送給物理層 (或從物理層接收此數據)。GAP、GATT往上一層是配置文件，以確保與其它藍牙低功耗設備的互操作性。RSL10支持的藍牙低功耗配置文件如“找到我”(Find Me)、健康體溫計、心率、血壓/血糖監測等。關于完整的配置文件列表，用戶可以下載RSL10開發工具套件。應用程序是編程的重點，它包括BLE和非BLE代碼。對于BLE代碼, 應用程序將向配置文件提供或接收數據。

針對RSL10系列產品的特性，昂科AP8000進行了量產化燒錄的支持工作，依托昂科強大的PPA（Programming Platform Architecture）的硬件級FPGA IP設計，通過JTAG接口對RSL10進行編程。

RSL10 Mesh 平臺介紹

RSL10 Mesh平臺賦能智能樓宇和工業物聯網(IoT)低功耗藍牙網狀網絡應用。這Strata賦能的方案提供智能感知和云聯接，支持節點對節點通信。

使用RSL10 Mesh平臺，工程師可輕松實現使用低功耗藍牙技術的超低功耗的網狀網絡，并迅速走向全面部署。該多面方案優化用于智能家居、樓宇自動化、工業IoT、遠程環境監控以及資產跟蹤和監控應用，具有開發和部署網狀網絡所需的所有基本要素。

與傳統的點對點 (P2P) 藍牙聯接不同，藍牙低功耗網狀網絡實現了多對多拓撲，比傳統的P2P藍牙通信覆蓋更大的距離，因為節點可以將數據包中繼到傳輸節點范圍之外的目標節點以執行消息傳遞。

這使以前無法用藍牙技術實現的各種IoT應用成為可能，包括聯網照明和遠程傳感器監控。藍牙低功耗網狀網絡的價值和消除范圍限制，現已在工業、農業、企業和物流領域以及智慧城市的興起等多個不同環境得以認可。

但是，運作限制和實施便利性仍是主要挑戰。安森美半導體的RSL10 Mesh平臺幫助大大加快網狀網絡的開發，以更快地部署節點，推進在范圍、靈活性和功率預算的性能極限。

RSL10 Mesh平臺基于超低功耗RSL10系統級封裝(RSL10 SIP)，含兩個RSL10 Mesh節點和一個Strata網關，以聯接到Strata Developer Studio。

RSL10 SIP輔以一系列傳感器和指示器，已集成到節點硬件中，包括環境光傳感器(LV0104CS)、溫度傳感器(N34TS108)、磁性傳感器、LED指示器和三路輸出NCP5623B LED驅動器 (用于混色)。另外還內置一個電池充電器，適用于具有鋰離子或鋰聚合物化學性質的電池。

網格節點可以簡單地配置成不同的角色并展示特定的功能面。與之配套的Strata 網關支持使用高度直觀的Strata Developer Studio進行評估過程。這云聯接的軟件可實現更多網格的配置，并支持空中固件升級(FOTA)。

使用虛擬工作區用于包括智能辦公室在內的常見網狀網絡示例，開發人員可以訪問傳感器數據和觸發設置。該高能效RSL10無線電配以基于Eclipse的集成開發環境、用于預配、配置和控制低功耗藍牙網狀網絡的移動應用程序，以及符合藍牙特別興趣小組(Bluetooth SIG)的網狀網絡軟件包。

昂科技術自主研發的AP8000萬用型燒錄器包含主機，底板，適配座三大部分。

主機支持USB和NET連接，允許將多臺編程器進行組網，達到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理，以保障芯片和編程器安全。內嵌高速FPGA，極大地加速數據傳輸和處理。主機背部有SD卡槽，將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內，通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇，加載，執行燒錄等命令，以達到脫離PC便可操作的目的，極大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作環境。

AP8000通過底板加適配板的方式，讓主機擴展性更強，目前已經支持了所有主流半導體廠家生產的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

關于安森美半導體： 安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)是應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網絡。

關于昂科技術：昂科技術（ACROVIEW）是全球領先的半導體芯片燒錄器解決方案提供商，公司堅持以科技改變世界、用智能驅動未來，持續不斷的為客戶創造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動化解決方案，為半導體和電子制造領域客戶提供一站式解決方案，公司已服務包括華為、比亞迪、富士康等全球領先客戶。