提供芯片的測試和燒錄服務(wù)
2025-05-13
2025-04-10
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2025-01-02
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作者:芯錄微半導(dǎo)體發(fā)布日期:2023-06-21瀏覽人數(shù):1075
芯片燒錄測試行業(yè)專家-芯錄微半導(dǎo)體近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中TI德州儀器的32位微控制器TMS320F2800157已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持。
TMS320F2800157是經(jīng)過成本優(yōu)化的C2000?實(shí)時(shí)微控制器系列的可擴(kuò)展、超低延遲器件,旨在提高電力電子產(chǎn)品的效率。
這些應(yīng)用包括
HVAC壓縮機(jī)模塊
前燈
直流/直流轉(zhuǎn)換器
逆變器和電機(jī)控制
車載充電器 (OBC) 和無線充電器
泵
工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)
電機(jī)控制
數(shù)字電源
感應(yīng)和信號調(diào)理
TMS320F2800157采用32位鎖步雙C28x CPU,使得該器件無需過多的軟件開銷即可實(shí)現(xiàn)ASIL B功能安全器件評級。實(shí)時(shí)控制子系統(tǒng)基于TI的32位C28x DSP內(nèi)核,可針對從片上閃存或SRAM運(yùn)行的浮點(diǎn)或定點(diǎn)代碼提供120 MHz的信號處理性能。三角函數(shù)加速器 (TMU)和VCRC(循環(huán)冗余校驗(yàn))擴(kuò)展指令集進(jìn)一步增強(qiáng)了C28x CPU的性能,從而加快了實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)關(guān)鍵常用算法的速度。
TMS320F2800157支持高達(dá)256KB (128KW) 的閃存。高達(dá)36KB (18KW)的片上SRAM也可用于補(bǔ)充閃存。
高性能模擬塊集成在TMS320F2800157實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 上,并與處理單元和 PWM單元緊密耦合,從而提供出色的實(shí)時(shí)信號鏈性能。14個(gè)PWM通道可控制從三相逆變器到功率因數(shù)校正的各種功率級,以及其他先進(jìn)的多級電源拓?fù)洹?/p>
各種業(yè)界通用通信端口(如PMBUS、SPI、SCI、LIN、I2C、CAN和CAN FD)不僅支持連接,還提供了多個(gè)引腳復(fù)用選項(xiàng),可實(shí)現(xiàn)出色的信號布局。
主要特征
? 120MHz 32位鎖步雙TMS320C28x內(nèi)核
– IEEE754浮點(diǎn)單元(FPU)
– 三角法數(shù)學(xué)單元(TMU)
– CRC引擎和指令(VCRC)
? 片上存儲器
– 256KB(128KW)單組閃存(ECC保護(hù))
– 36KB(18KW) RAM(ECC/奇偶校驗(yàn)保護(hù))
– 雙區(qū)域安全
– 安全啟動(dòng)和JTAG鎖定
? 時(shí)鐘和系統(tǒng)控制
– 兩個(gè)內(nèi)部10MHz振蕩器
– 晶體振蕩器或外部時(shí)鐘輸入
– 窗口化看門狗計(jì)時(shí)器模塊
– 丟失時(shí)鐘檢測電路
– 雙路時(shí)鐘比較器 (DCC)
? 1.2V內(nèi)核、3.3V I/O設(shè)計(jì)
– 內(nèi)部VREG可生成1.2V電壓
– 欠壓復(fù)位(BOR)電路
? 系統(tǒng)外設(shè)
– 52個(gè)獨(dú)立可編程多路復(fù)用通用輸入/輸出(GPIO)引腳(11個(gè)與模擬共享)
– 模擬引腳上有21個(gè)數(shù)字輸入(11個(gè)與GPIO共享)
– 增強(qiáng)型外設(shè)中斷擴(kuò)展(ePIE)
– 支持多個(gè)低功耗模式(LPM)
– 唯一標(biāo)識(UID)號
? 通信外設(shè)
– 一個(gè)電源管理總線(PMBus)接口
– 兩個(gè)內(nèi)部集成電路(I2C)端口
– 一個(gè)控制器局域網(wǎng)(CAN/DCAN)總線端口
– 一個(gè)具有靈活數(shù)據(jù)速率的控制器局域網(wǎng)(CAN FD/MCAN)總線端口
– 一個(gè)串行外設(shè)接口(SPI)端口
– 三個(gè)UART兼容的串行通信接口(SCI)
– 一個(gè)與UART兼容的本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)接口
? 模擬系統(tǒng)
– 兩個(gè)4MSPS 12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
– 多達(dá)21個(gè)外部通道(11個(gè)與GPIO共享)
– 每個(gè)ADC具有四個(gè)集成后處理塊(PPB)
– 一個(gè)帶12位基準(zhǔn)數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)的窗口比較器(CMPSS)
– 數(shù)字干擾濾波器
– COMPDACOUT(11位)
– 三個(gè)具有9.5位有效基準(zhǔn)DAC的窗口比較器 (CMPSS_LITE)
? 增強(qiáng)型控制外設(shè)
– 14個(gè)ePWM通道,包含四個(gè)具有高分辨率功能(150ps分辨率)的通道
– 集成式死區(qū)支持
– 集成式硬件跳匣區(qū)域(TZ)
– 三個(gè)增強(qiáng)型捕捉(eCAP)模塊
– 兩個(gè)支持CW/CCW運(yùn)行模式的增強(qiáng)型正交編碼器脈沖(eQEP)模塊
– 嵌入式圖形發(fā)生器 (EPG)
? 用于SW AES的CMAC密鑰(128位)
? 診斷特性
– 內(nèi)存開機(jī)自檢 (MPOST)
? 以符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)
– 專為功能安全應(yīng)用開發(fā)
– 配備相關(guān)文檔來協(xié)助進(jìn)行符合ISO 26262 和IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
– 系統(tǒng)功能符合ASIL D和SIL 3等級
– 硬件功能符合ASIL B和SIL 2等級
? 安全相關(guān)認(rèn)證
– 計(jì)劃通過TüV SüD高達(dá)ASIL B和SIL 2等級的ISO 26262和IEC 61508認(rèn)證
? 封裝選項(xiàng):
– 80引腳薄型四方扁平封裝 (LQFP) [后綴PN]
– 64引腳LQFP [后綴 PM]
– 48引腳PowerPAD? Thermally Enhanced Thin Quad Flatpack (HTQFP) [PHP后綴]
– 32引腳Very Thin Quad Flatpack No-Lead (VQFN) [RHB后綴]
? 溫度:
– 環(huán)境溫度 (T A):–40°C至125°C
應(yīng)用
汽車
– ADAS
? 雷達(dá)ECU
? 機(jī)械掃描激光雷達(dá)
– 車身電子裝置與照明
? 車門模塊
? 后備箱模塊
? 車窗模塊
? 車身控制模塊(BCM)
? HVAC壓縮機(jī)模塊
? HVAC控制模塊
? 車內(nèi)加熱器模塊
? 前燈
? 座椅舒適模塊
? 座椅位置和折疊模塊
? 方向盤控制
? 直流/交流逆變器
? 中等功率直流/直流轉(zhuǎn)換器
混合動(dòng)力、電動(dòng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)
– 電池管理系統(tǒng)(BMS)
? 直流/直流轉(zhuǎn)換器
? 逆變器和電機(jī)控制
? 車載充電器(OBC)和無線充電器
? 車輛控制單元(VCU)
? 虛擬引擎聲浪系統(tǒng)(VESS)
? 發(fā)動(dòng)機(jī)風(fēng)扇
? 電子渦輪/增壓器
? 泵
? 自動(dòng)變速器
? 電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)
– 信息娛樂系統(tǒng)與儀表組
? 抬頭顯示
? 遠(yuǎn)程信息處理控制單元
? 汽車音響主機(jī)
? 售后市場音頻放大器
? 汽車有源噪聲消除
? 汽車外部放大器
工業(yè)
– 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
? 交流驅(qū)動(dòng)器控制模塊
? 交流驅(qū)動(dòng)器功率級模塊
? 伺服驅(qū)動(dòng)器控制模塊
? 伺服驅(qū)動(dòng)器功率級模塊
– 工廠自動(dòng)化與控制
? 移動(dòng)機(jī)器人電機(jī)控制
– 電信和服務(wù)器電源
? 商用直流/直流
? 商用網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器PSU
? 商用通信電源整流器
– UPS
? 三相UPS
? 單相在線式UPS
功能框圖
芯錄微自主研發(fā)的AP8000萬用型燒錄器包含主機(jī),底板,適配座三大部分。
主機(jī)支持USB和NET連接,允許將多臺編程器進(jìn)行組網(wǎng),達(dá)到同時(shí)控制多臺編程器同時(shí)燒錄的目的。內(nèi)置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進(jìn)行斷電處理,以保障芯片和編程器安全。內(nèi)嵌高速FPGA,極大地加速數(shù)據(jù)傳輸和處理。主機(jī)背部有SD卡槽,將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內(nèi),通過編程器上的按鍵可進(jìn)行工程文件的選擇,加載,執(zhí)行燒錄等命令,以達(dá)到脫離PC便可操作的目的,極大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作環(huán)境。
AP8000通過底板加適配板的方式,讓主機(jī)擴(kuò)展性更強(qiáng),目前已經(jīng)支持了所有主流半導(dǎo)體廠家生產(chǎn)的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。
公司介紹
關(guān)于德州儀器:德州儀器(Texas Instruments,簡稱:TI)是世界上較大的模擬電路技術(shù)部件制造商,全球知名的半導(dǎo)體跨國公司,以開發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)聞名于世,主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器是世界第一大數(shù)字信號處理器(DSP)和模擬電路元件制造商,其模擬和數(shù)字信號處理技術(shù)在全球具有統(tǒng)治地位。
關(guān)于芯錄微半導(dǎo)體:芯錄微半導(dǎo)體(蘇州)有限公司是昂科子公司,地點(diǎn)設(shè)在蘇州昆山,依托于昂科IC燒錄測試平臺,自動(dòng)化架構(gòu)平臺成立的專門為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)公司及給終端客戶提供芯片燒錄測試和芯片ic代燒錄服務(wù)。企業(yè)同時(shí)通過了ISO9001:2015和IATF16949認(rèn)證。服務(wù)項(xiàng)目包括燒錄代工、駐廠燒錄、 IC燒錄測試、IC轉(zhuǎn)包裝、激光鐳射、芯片自動(dòng)燒錄機(jī)設(shè)備銷售和租賃、燒錄中心咨詢與規(guī)劃等。
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